केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने 2 सितंबर को बताया कि कैबिनेट ने इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता केनस (Kaynes)द्वारा प्रतिदिन 60 लाख चिप्स बनाने की क्षमता वाला सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्लांट लगाने के 3300 करोड़ रुपये के प्रस्ताव को मंजूरी दे दी है। प्रस्तावित इकाई गुजरात के साणंद में स्थापित की जाएगी, जहां 76,000 करोड़ रुपये के भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत दो और चिपमेकिंग प्रस्तावों को मंजूरी दी गई है।